ボムキー エレクトロニクス!

    IC ソケット

    メーカー シリーズ パッケージ 製品状態 タイプ ポジション数またはピン (グリッド) ピッチ - 嵌合 コンタクト仕上げ - 嵌合 接点仕上げ厚さ - 嵌合 接点材料 - 嵌合 マウントタイプ 機能 終端 ピッチ - ポスト 接点仕上げ - ポスト 接点仕上げ厚さ - ポスト 接点材料 - ポスト ハウジング材質 動作温度

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    結果
    写真 メーカー部品番号 在庫状況 価格 数量 データシート シリーズ パッケージ 製品状態 タイプ ポジション数またはピン (グリッド) ピッチ - 嵌合 コンタクト仕上げ - 嵌合 接点仕上げ厚さ - 嵌合 接点材料 - 嵌合 マウントタイプ 機能 終端 ピッチ - ポスト 接点仕上げ - ポスト 接点仕上げ厚さ - ポスト 接点材料 - ポスト ハウジング材質 動作温度
    264-4493-00-0602J

    264-4493-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD

    3M

    1,150
    RFQ
    264-4493-00-0602J

    データシート

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    225-PRS15001-12

    225-PRS15001-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    2,465
    RFQ
    225-PRS15001-12

    データシート

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) 225 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    289-PRS17001-12

    289-PRS17001-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    1,755
    RFQ
    289-PRS17001-12

    データシート

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    240-5205-01

    240-5205-01

    CONN SOCKET QFN 40POS GOLD

    3M

    3,081
    RFQ
    240-5205-01

    データシート

    Textool™ Bulk Active QFN 40 (4 x 10) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
    ICS-306-T

    ICS-306-T

    IC SOCKET, DIP, 6P 2.54MM PITCH

    Adam Tech

    7,748
    RFQ
    ICS-306-T

    データシート

    ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    ICS-308-T

    ICS-308-T

    IC SOCKET, DIP, 8P 2.54MM PITCH

    Adam Tech

    10,424
    RFQ
    ICS-308-T

    データシート

    ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    ICS-314-T

    ICS-314-T

    IC SOCKET, DIP, 14P 2.54MM PITCH

    Adam Tech

    2,629
    RFQ
    ICS-314-T

    データシート

    ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    ICS-316-T

    ICS-316-T

    IC SOCKET, DIP, 16P 2.54MM PITCH

    Adam Tech

    21,453
    RFQ
    ICS-316-T

    データシート

    ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    ICS-318-T

    ICS-318-T

    IC SOCKET, DIP, 18P 2.54MM PITCH

    Adam Tech

    9,810
    RFQ
    ICS-318-T

    データシート

    ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    ED14DT

    ED14DT

    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

    On Shore Technology Inc.

    10,684
    RFQ
    ED14DT

    データシート

    ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
    ICS-320-T

    ICS-320-T

    IC SOCKET, DIP, 20P 2.54MM PITCH

    Adam Tech

    9,010
    RFQ
    ICS-320-T

    データシート

    ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    A 08-LC-TR

    A 08-LC-TR

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    Assmann WSW Components

    4,012
    RFQ
    A 08-LC-TR

    データシート

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
    AR 06-HZL-TT

    AR 06-HZL-TT

    CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

    Assmann WSW Components

    5,612
    RFQ
    AR 06-HZL-TT

    データシート

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    245-08-1-03

    245-08-1-03

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    CNC Tech

    3,915
    RFQ
    245-08-1-03

    データシート

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    ICS-324-T

    ICS-324-T

    IC SOCKET, DIP, 24P 2.54MM PITCH

    Adam Tech

    1,884
    RFQ
    ICS-324-T

    データシート

    ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    1-2199298-1

    1-2199298-1

    CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    6,487
    RFQ
    1-2199298-1

    データシート

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    1-2199298-3

    1-2199298-3

    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    8,658
    RFQ
    1-2199298-3

    データシート

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    DILB8P-223TLF

    DILB8P-223TLF

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    3,490
    RFQ
    DILB8P-223TLF

    データシート

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 105°C
    ED40DT

    ED40DT

    CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

    On Shore Technology Inc.

    1,075
    RFQ
    ED40DT

    データシート

    ED Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
    ICS-328-T

    ICS-328-T

    IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH

    Adam Tech

    3,016
    RFQ
    ICS-328-T

    データシート

    ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
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